聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領(lǐng)域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。
一、產(chǎn)品介紹:
聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領(lǐng)域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。在其化學組成中不含DDM等組分,符合綠色環(huán)保的要求。產(chǎn)品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋,具有高玻璃化溫度及熱穩(wěn)定性能;良好的耐溶劑性能;低的熱膨脹系數(shù)(CTE,T-axis);高銅箔剝離強度;良好的貯存穩(wěn)定性等優(yōu)點。
二、物性參數(shù)
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